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El verdadero circuito integrado:
Impreso y flexible
Durante 40 años, los llamados circuitos integrados apenas si han integrado transistores, diodos y sensores en una hoja de material. Hoy en día, surgen cada vez más circuitos en los que se depositan conjuntamente la mayoría de los componentes eléctricos y electrónicos sobre sustratos flexibles. Estos sustratos flexibles son claves para hacer que esta nueva electrónica sea accesible y deseable en todo tipo de cosas, desde prendas hasta la piel humana y aparatos eléctricos y bienes de consumo empacados, donde las superficies pocas veces son planas. |
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Nuevas libertades en mangas
para impresión offset
Las empresas que utilizan el concepto de impresión variable en offset con mangas están floreciendo y, para algunos impresores, se están abriendo hoy atractivas áreas de aplicación. |
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“La industria de las etiquetas está saliendo de la recesión”: Roger Pellow
Conversión habló con Roger Pellow, director de Labelexpo, acerca de las tendencias que se verán en esta edición y del impacto de este evento en el mercado de etiquetas en la región. La feria Labelexpo Americas 2010 se llevará a cabo del 14 al 16 de septiembre en el centro de convenciones Donald E. Stephens de Rosemont, IL, EE.UU. |
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Éxito en Segunda Misión Colombiana
en Expo-Pack 2010
México, un mercado de fuerte competencia mundial, les ofrece a las firmas colombianas atractivas oportunidades de inversión, crecimiento y competitividad. Así lo reflejó la segunda edición de la misión “Pabellón-Colombia” en Expo-Pack México 2010, que concluyó la semana pasada. Conversión dialogó allí con varios de los empresarios colombianos que tienen entre sus planes estratégicos inmediatos conquistar el mercado azteca con su oferta de calidad e innovación en soluciones de envase y embalaje. |
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Sostenibilidad: uno de los ejes
de Expo Pack 2010
Durante Expo Pack México 2010, Jorge Izquierdo, vicepresidente de desarrollo de mercados del Packaging Machinery Manufacturers Institute, habló con Conversión acerca del mercado mexicano de envase y embalaje, sus retos más importantes y los factores que están impulsando el crecimiento en un momento de clara recuperación económica. |
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Expo Pack México 2010 creció
15% en área de exposición
El acto de inauguración de Expo Pack México contó con la presencia de personajes clave del gobierno, la economía, la industria manufacturera y el sector de envase y embalaje. En esta, la vigésimo quinta edición de Expo-Pack, están participando más de 850 firmas proveedoras de tecnologías, de 20 países. |
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Labelexpo Américas 2010 se enfocará en tecnología, sostenibilidad y diversificación
Labelexpo Américas, feria del sector de las etiquetas, presentará su edición 2010 del 14 al 16 de septiembre en el centro de convenciones Donald E. Stephens de Rosemont, IL, EE.UU., con una muestra de las últimas tecnologías en impresión y decoración de etiquetas. Algunas de las novedades de esta versión incluyen talleres tecnológicos, programas académicos integrales, reconocimientos y espacios para la sostenibilidad. |
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Industria convertidora de cajas plegadizas:
De regreso al crecimiento
Luego de un período de recesión económica mundial, la industria convertidora de empaques plegadizos se prepara para retomar la senda del buen desempeño recorrida en años anteriores. El panorama de generalizado optimismo que se observa en los resultados de la encuesta 2010 de Conversión certifica el fin de la crisis y reafirma la confianza de los empresarios en la efectividad de sus estrategias de crecimiento. |
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Prepárese para la próxima
era de la diferenciación
Agregue valor con tintas y recubrimientos EB. Impresión y terminación como procesos de valor agregado. |
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Las promesas del mercado
mundial de empaques
Un análisis de las tendencias en la producción de empaques y de las opciones tecnológicas ofrecidas por un fabricante líder de maquinaria, equipos y soluciones revela un optimista escenario global para los impresores y convertidores de este dinámico sector de la industria. |
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Chicago abre sus puertas
a Labelexpo Americas 2010
El evento, desarrollado con la colaboración de TLMI, FTA y FSEA, contará con la participación de 400 expositores y presentará 23 conferencias. La versión inmediatamente anterior de Labelexpo celebrada en Chicago (2008) tuvo un número ligeramente mayor de expositores y recibió a más de 12 mil visitantes. |
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Perdamos el miedo a innovar:
Innovación para la competitividad
Cuando hablamos de innovación estamos partiendo del hecho de que existe un cambio. La innovación se presenta cuando un producto o servicio se lanza con éxito al mercado. El punto diferenciador se relaciona con qué es lo que se cambia. Pero lo que realmente impresiona es nuestra confusión entre innovación y creación de nuevos productos. |
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Estudios de caso
